Курсы валют
на 11.12.2018
Курс доллара США
Курс евро
Биржевой курс доллара США
Биржевой курс евро

Все валюты

Сегодня вторник, 11.12.2018, ньюсмейкеров: 39923, сайтов: 1025, публикаций: 2888193
Новости. Опубликовано 09.08.2009 00:00 МСК.  Просмотров всего: 482; сегодня: 1.

NXP и TSMC выпускают первую в отрасли платформу цифрового ТВ на одном чипе, изготовленную и использованием 45-нм технологии

NXP и TSMC выпускают первую в отрасли платформу цифрового ТВ на одном чипе, изготовленную и использованием 45-нм технологии

Ускорение разработок телевизионных приемников, существенное снижение стоимости производства

NXP Semiconductors и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSE: 2330, NYSE: TSM) объявили о сотрудничестве по производству первой в отрасли однокристальной платформы для LCD ТВ - TV550, изготовленной с использованием 45-нм технологии. Начав поставки инженерных образцов основным клиентам, NXP и TSMC достигли важного этапа в области предоставления платформы для производства цифровых ТВ-приемников нового поколения производителям ТВ.

Платформа цифрового телевидения (DTV) NXP TV550 построена на основе процессора NXP PNX85500, изготовленного по 45-нм технологии TSMC с низким потреблением энергии. Она представляет собой базовый дизайн, полностью готовый к производству, позволяющий сократить время выхода готового продукта на рынок и обеспечивающий новый уровень интеграции функций, существенно уменьшающий стоимость системы.

Представленная DTV платформа позволяет при помощи телевизионного приемника просматривать контент HD качества и подключаться к Интернету при сохранении непревзойденного качества изображения. В основе этого достижения лежит долгосрочное партнерство и сотрудничество между компаниями NXP и TSMC, которые обеспечили доступность результатов тестирования чипа TSMC на самых ранних стадиях, в результате чего стало возможным точное определение параметров транзистора с использованием современных PSP-моделей.

Компания NXP обратилась к TSMC, которая объявила о запуске передовой 45-нм производственной технологии в 2007 г., с целью ускорения вывода продукта на рынок. Производственная технология TSMC 45LP была выбрана компанией NXP благодаря великолепным показателям, повышающим производительность, среди которых наличие нескольких Vt, обеспечивающих пониженное энергопотребление, прекрасные значения нагрузки по току и один из самых минимальных в отрасли размер ячейки SRAM, составляющей 0,299 мкм2.

“Главными потребностями телевизионной индустрии являются переход на цифровое вещание и возможность просмотра контента высокой четкости ”, – сказал Лу Шройрс (Lou Schreurs), генеральный директор бизнес-подразделения ТВ, NXP Semiconductors. - “Используя большой опыт и глубокие знания компаний - TSMC в области новейших технологий CMOS и NXP в области разработки телевизионных систем - мы смогли реализовать функции high end класса при существенном снижении стоимости компонентов. Превосходное качество изображения, которое обеспечивает платформа TV550, а также возможность поддержки требовательных мировых цифровых стандартов в рамках одной платформы произвели большое впечатление на наших клиентов”.

Относительно недорогой производственный процесс TSMC 45 LP обеспечивает плотность размещения микросхем до 2 раз выше по сравнению с 65-нм технологией при существенном снижении энергопотребления и уменьшении размера кристалла до 40%. Процесс 45LP использует меньшее количество фото-масок по сравнению с технологией TSMC 40G и является идеальным для производства компонентов, требующих лучших показателей цена/производительность.

“NXP достигла явного лидерства, выпустив однокристальную цифровую ТВ-платформу. Платформа является первой полностью функциональной микросхемой, поставка образцов которой в корпусах flip chip началась спустя всего восемь недель после изготовления,” – сказал Джон Вей ( John Wei), старший директор по маркетингу передовых технологий, компания TSMC.


Ньюсмейкер: NXP — 100 публикаций
Поделиться:
Печать