В лаборатории Cisco по изучению материалов и анализу дефектов

инженеры Cisco могут заглянуть в схему памяти и увидеть места спайки металлов, которые тоньше волоса.

Команда инженеров из лаборатории Cisco по изучению материалов и анализу дефектов сотрудничает с разработчиками и поставщиками продуктов в рамках всей компании. Инженерам приходится решать проблемы, постоянно возникающие на каждом этапе жизненного цикла продукции, начиная с создания прототипа и заканчивая производственным процессом.

Неразрушающий физический анализ отдельных интегральных схем памяти производится с помощью акустического сканирующего микроскопа, чей принцип действия похож на сонар. Сама схема при этом погружается в воду.

Специализированный диагностический микроскоп позволяет инженерам заглянуть внутрь электронного компонента. Благодаря этому инженеры могут сделать продукт еще совершеннее.

Электронные сканирующие микроскопы позволяют также делать анализ мест спайки разных металлов (спайка используется для создания многосоставного компонента, состоящего из более простых элементов, например, из отдельных схем памяти).

Благодаря такому микроскопу инженер получает возможность разрезать место спайки и изучить его. Точка спайки имеет ширину в 30 мкм, что меньше человеческого волоса. Получив аналитические данные, можно понять, каким образом компонент сконструирован и какие проблемы могут возникнуть из этого. И если проблема возникнет, то нет настолько мелкой детали, которую нельзя было бы рассмотреть в лаборатории Cisco по изучению материалов и анализу дефектов.