Super Micro Computer, Inc. - Клуб "Бизнес, информация"

Публикаций: 48, Просмотров всего 208924, за сутки: 39

Типы информации: Новости (46), Мероприятия (1), Консультации (1)

Сферы деятельности: PublisherNews - портал системы продвижения публикаций (48), Глобализация (10), Инновации (2), Инновационный бизнес (1), Информтехнологии, связь, Интернет (48), Инфраструктура (19), Искусственный интеллект (1), Кластерное развитие (1), Клуб "Бизнес, информация" (1), Конкурентоспособность (2), Менеджмент (1), Мероприятия (5), Мобильные устройства и технологии (2), Наука (1), Потребительский рынок (4), Производители товаров и услуг (17), Стандартизация (9), Технологии (10), Торговля, дистрибуция, продажи (1), Фермерство (1)

Регионы мира: Австрия (1), Австрия - Вена (1), Азия Юго-Восточная (3), Америка Северная (34), АТЭС - Азиатско-Тихоокеанское экономическое сотрудничество (18), Ближний Восток (1), Германия (9), Германия - Ганновер (2), Европа Центральная (11), Испания (2), Колумбия (1), Объединенные Арабские Эмираты (ОАЭ) (1), ОПЕК - Организация стран - экспортёров нефти (1), Соединенные Штаты Америки (34), Соединенные Штаты Америки - Вашингтон (1), Соединенные Штаты Америки - Нью-Йорк (1), Соединенные Штаты Америки - Сан-Франциско (5), Тайвань (3), Япония (2), Япония - Токио (2)

21.11.2013 8:42 Новости
Supermicro® презентует на конференции Supercomputing-2013 новый 2-узловой 4U FatTwin™
Компания Super Micro Computer, Inc., мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои новейшие решения в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC) на конференции Supercomputing-2013 (SC13), проходящей на этой неделе в Денвере, штат Колорадо. В центре внимания экспозиции Supermicro – инновационная высокоплотная энергоэффективная архитектура Twin, а также новая платформа 4U FatTwin, оснащенная двумя вычислительными узлами с ультравысокой производительностью, каждый из которых поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2 «Ivy Bridge» (до 130 Вт TDP) и до шести сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ на базе Intel® Many Integrated Core (MIC). На конференции также состоится дебют новых суперсерверов 2U TwinPro™ и TwinPro2™ - архитектуры Twin второго поколения, отличающейся еще более высокой емкостью памяти - до 16x DIMM, поддержкой 12...

1 публикация