Biwin - Тайвань

Ведущий мировой эксперт в разработке и производстве флеш устройств, компания Biwin, запустила новое SSD решение C8386 с поддержкой уникальной технологии защиты от перебоев питания. Biwin C8386 позволяет отслеживать питание в режиме реального времени благодаря специальному чипу. Как только напряжение упадет ниже 4 В, будут приняты меры по защите прошивки SSD. Такая политика помогает эффективно избегать серьезных повреждений, вызванных неожиданной потерей питания, например, невозможностью чтения диска или отказом системы. В конструкции Biwin C8386 применен продвинутый танталовый конденсатор. Тантал обладает более долгим сроком службы до 25 лет и более высокой стабильностью даже в условиях 110° по сравнению с традиционными материалами. Уникальная возможность самовосстановления позволяет танталовому конденсатору автоматически восстанавливать или изолировать зоны окисления, появившиеся в силу долгого использования продукта. Далее зона...

Ведущий мировой эксперт в разработке и производстве флеш-устройств, компания Biwin, запускает новую модель mSATA SSD бизнес класса с уменьшенным на 99% потреблением энергии, M5301. Такое решение позволит удовлетворить потребности в питании современных ультрабуков и прочих компактных мобильных устройств. Компания представит свой новый продукт на выставке Computex на Тайване, стенд компании – J0218. Что такое DevSLP? DevSLP позволяет хостам и устройствам полностью отключить питание SATA интерфейса, позволяя сэкономить больше энергии, чем используемые методы частичного отключения питания или сна (Slumber), которые подразумевают продолжение питания физического уровня. DevSLP позволит создавать мобильные устройства с поддержкой SATA интерфейсов с улучшенными характеристиками питания. Компания Intel предложила новый стандарт в 2012 году с целью снижения энергопотребления высокоскоростными твердотельными накопителями до менее 5 мВт в режиме...

Ведущий мировой эксперт в разработке и производстве флеш-устройств, компания BIWIN, примет участие в международной выставке Computex, которая пройдет на Тайване с 4 по 8 июня 2013 года. Посетителям будут продемонстрированы SSD решения на основе новейшего ведущего стандарта компании Intel – форм-фактор следующего поколения (Next Generation Form Factor – NGFF). Номер стенда BIWIN – J0218. Новый стандарт Intel NGFF стал ответом на желание производителей ультрабуков интегрировать низкопрофильные SSD в их продукцию. Продукты NGFF будут тоньше mSATA, а печатные платы будут представлены в пяти различных вариантах длинны – от 30 мм до 110 мм, позволяя разместить больше NAND-компонентов. BIWIN предлагает новые решения на основе данного инновационного форм-фактора. NGFF имеет три основных преимущества, важные для промышленного рынка. Первый – меньший размер и толщина решения. NGFF подойдет для работы с различными материнскими платами благодаря...

Ведущий мировой эксперт в разработке и производстве флеш-устройств, компания Biwin, примет участие в международной выставке Computex, которая пройдет на Тайване с 4 по 8 июня 2013 года. Стенд компании будет оформлен в виде лаборатории SSD, посетителям будет продемонстрирован ряд решений Biwin в области устройств для хранения информации. Номер стенда Biwin – J0218. Компания Biwin представит самые новые решения для различных сегментов рынка. Одним из основных направлений презентации будут продукты бизнес класса. Среди них – многочисленные SSD для планшетов, смартфонов, POS-систем, GPS навигаторов и прочих устройств. Во время выставки на стенде компании будет впервые показано устройство mSATA (M5301) с поддержкой функции DEVSLP, а также устройства, выполненные в форм-факторе следующего поколения (Next Generation Form Factor – NGFF) и совместимые с новой платформой для ультрабуков от компании Intel. Также вниманию посетителей будет...