Перспективы развития российских разработок в области электроники

В Москве CNews провел ежегодную конференцию «Импортозамещение в ИТ: драйверы и препятствия». По оценкам организаторов, мероприятие посетили более 120 участников – представителей IT-компаний, государственных предприятий и крупного бизнеса.

В рамках встречи участники поговорили о самых заметных событиях на рынке импортозамещения, о российских разработках, IT-решениях, перспективах и планах. В качестве эксперта выступил Александр Степнов, продукт-менеджер GS Nanotech, и поделился своим многолетним опытом в этой сфере.

Несмотря на различные инициативы регуляторов, рынок импортозамещения в России растет не так быстро, как ожидалось. Однако наблюдаются и положительные тенденции: активнее развиваются российские IT-решения, заказчики присматриваются к отечественным разработкам и активно тестируют их. Спрос увеличивается, а одновременно с ним растет и предложение. Какие сегодня в России перспективы производства устройств хранения данных? Об этом рассказал экспертному сообществу продукт-менеджер GS Nanotech Александр Степнов.

Спикер начал свое выступление с краткого экскурса в историю развития единственного в России предприятия, разрабатывающего и массово выпускающего собственные микропроцессоры для потребительской электроники, в том числе «системы-в-корпусе» (system-in-package, SiP) – GS Nanotech: 

«GS Nanotech был основан в Калининградской области в 2012 году. В том же году производство вышло на потребительский рынок, начался выпуск микросхем оперативной памяти для цифровых телевизионных приставок. На данный момент мы являемся одним из ведущих в Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции: у нас есть собственный R&D-центр, чистые помещения по седьмому классу чистоты, наши производственные мощности могут обеспечивать выпуск до 20 млн микросхем в год».

Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech стал первым в России предприятием, начавшим применять собственное «ноу-хау» – многокристальные микропроцессоры SiP – для потребительского рынка и массово выпускать такие микросхемы в коммерческих целях. 

 «Мы стартовали с разработки SiP, которые в основном применяются в ТВ-приставках General Satellite. После этого мы стали развивать компетенции в корпусировании разных микросхем, стали работать с внешними заказчиками. И дальше мы столкнулись с тем, что рынок Set-top box, на который было рассчитано наше предприятие, уже достиг своего насыщения. И мы начали искать другие направления, в которых могли бы применить наши знания, компетенции, и решили двинуться в область твердотельных устройств хранения данных. Сейчас мы умеем производить как SiP, так и многокристальные модули с использованием самых различных технологий корпусирования. В планах – разработка разнообразных устройств, работа с новейшими технологиями. На данный момент все идет к тому, что рынок жестких дисков уступит место рынку SSD. Надеемся, что коронавирус особо не повлияет на динамику, хотя определенные опасения в этом плане есть», – отметил Александр Степнов.

Глобальный рынок твердотельных накопителей продолжает стабильный рост. В 2018 году закончилось доминирование HDD над SSD. По итогам 2019 года доля SSD превысила 52%. Ключевая причина – быстрое снижение средней стоимости твердотельных накопителей и рост их средней емкости. По данным нашего аналитического центра, сегодня рынок SSD в России составляет 1,5% от мирового рынка твердотельных устройств.  

 «Когда мы решили работать по этому направлению, – вспоминает Александр Степнов, – мы открыли свой собственный инициативный НИОКР по разработке целой линейки твердотельных накопителей. Первым продуктом был диск с интерфейсом SATA емкостью 256 Гб в форм-факторе 2,5". Ключевым моментом было желание делать его на памяти, которую бы корпусировали сами в России на наших производствах».

Один из технологических этапов в электронной промышленности – разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Каждый из них – это отдельный модуль памяти. Для наглядности на слайдах спикер продемонстрировал участникам конференции сложный и ресурсозатратный процесс производства микросхем.

«Мы работаем с пластинами диаметром 300 мм. Их мы закупаем, утоняем, режем специальным образом, устанавливаем на подложку, а затем осуществляем разварку золотой проволокой. После дополнительных процессов получается готовый модуль, который составляет основную стоимость SSD», – добавил он.

На данный момент специалисты предприятия GS Nanotech уже разработали целую линейку Nand Flash-памяти. А начинали с корпусирования обычной MLC памяти. Александр Степнов отметил, что сейчас эти процессы уже завершены, такая память не производится, ей на замену пришло новое поколение:

«Мы перешли на 3D MLC-память и 3D TLC-память. Последняя является более дешевой, сейчас это мейнстрим на рынке памяти, ведь она имеет ряд конкурентных преимуществ по сравнению с 3D MLC. Но от более надежной 3D MLC-памяти пока не отказываемся. На данный момент наши накопители производим и в той, и в другой памяти. В нашем продуктовом ряду мы можем выпускать модули Nand Flash-памяти объемом до 2 Тб. Мы планируем дальше развивать производство накопителей с интерфейсом PCI Express, разрабатывать накопители для систем хранения данных объемом до 8 Тб в перспективных форм-факторах».